Foglio laminato per scheda in fibra di vetro epossidica desin FR4 di vendita diretta del produttore per Produzione di PCB

Model No.
UC-07041128
Processing Technology
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina organica
Marca
UC
test su circuito stampato
test con sonda volante/e-test
colore maschera di saldatura
verde/bianco/nero/blu/rosso
svolta veloce
3 giorni lavorativi
standard ipc
ipc classe 3
tempo di consegna
7 giorni lavorativi
trattamento superficie
senza piombo hasl/oro a immersione/argento a immersione
spessore del rame finito
35/35/35/35um
conteggio livelli
4
spessore scheda
1.6mm
Pacchetto di Trasporto
Vacuum Package
Specifiche
UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
Marchio
UC
Origine
Shenzhen, China
Codice SA
8534009000
Capacità di Produzione
20000 Sqm/Month
Prezzo di riferimento
$ 0.06 - 0.23
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Descrizione del Prodotto

Scopo di Ucreate LTD PCB:
 
       La soddisfazione del cliente è sempre la nostra priorità!

 *Politica di qualità  

 * massima qualità ed  elevata efficienza

 *migliorare continuamente

 *raggiungere  la soddisfazione del cliente
 

Capacità tecniche
Elementi Speci. Nota
Dimensioni massime del pannello 20.5 x 32 mm  
Larghezza/spazio traccia min (strato interno) 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)  
TAMPONE min (strato interno) 5 mil (0,13 mm) larghezza anello del foro
Spessore min(strato interno) 4 mil (0,1 mm) senza rame
Spessore interno rame 1~4 once  
Spessore rame esterno 0.5~6 once  
Spessore del pannello finito 0.4-3.2 mm  

Controllo tolleranza spessore scheda 		±0.10 mm ±0.10 mm 1~4 L
±10% ±10% 6~8 L
±10% ±10% ≥10 L
Trattamento strato interno ossidazione marrone  
Capacità di conteggio dei livelli 1-30 STRATO  
Allineamento tra ML ±2 mil  
Foratura minima 0.15 mm  
Foro min finito 0.1 mm  
Precisione del foro ±2 mil (±50 um)  
Tolleranza per asola ±3 mil (±75 um)  
Tolleranza per PTH ±3 mil (±75 um)  
Tolleranza per NPTH ±2 mil (±50 um)  
Rapporto di visualizzazione massimo per PTH 8:1  
Spessore rame parete foro 15 um  
Allineamento degli strati esterni 4 mil/4 mil  
Larghezza/spazio traccia minimo per il livello esterno 4 mil/4 mil  
Tolleranza di incisione +/-10%  
Spessore maschera di saldatura in traccia 0.4 -1,2 mil (10 um)  
in corrispondenza dell'angolo di traccia ≥0,2 mil (5 um)  
Su materiale base ≤+1,2 mil
 Spessore finito 		 
Durezza maschera di saldatura 6 ORE  
Allineamento della pellicola della maschera di saldatura ±2 mil (+/-50 um)  
Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura 4 mil (100 um)  
Foro max con connettore a saldare 0,5 mm  
Finitura della superficie HAL (senza piombo o piombo), oro a immersione, nichel a immersione, dito d'oro elettrico, oro elettrico, OSP, Immersion Silver.  
Spessore massimo nichel per dito oro 7um (280 u")  
Spessore oro max. Per dito oro 0,75 um (30 u")  
Spessore del nichel in oro a immersione 120 u"/240 u" (3 um/6 um)  
Spessore oro in oro a immersione 2u"/6u" (0,05 um/0,15 um)  
Controllo dell'impedenza e relativa tolleranza 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%  
Traccia resistenza antisrippaggio ≥61B/poll.(≥107g/mm)  
piegarsi e torcere
  		0.75%  

 
2.Factory Touring

Possiamo produrre vetro epossidico FR4, CEM 1, CEM 3, rame spesso, alta TG, Alluminio, oro molto sottile e mini duro, tastiera su batteria mobile, senza alogeni, Rogers con alta frequenza, backplane ecc.
 
I nostri prodotti sono stati ampiamente utilizzati in computer, comunicazione, rete, elettrodomestici, strumenti e misuratori, Dispositivo medico, controllo industriale, automatico, LCD microelettronica a semiconduttore, LED e modulo telecamera.



3.certificati:
Manufacturer′s Direct-Selling Epoxy Desin Fiberglass Fr4 Board Laminate Sheet for PCB Production    Manufacturer′s Direct-Selling Epoxy Desin Fiberglass Fr4 Board Laminate Sheet for PCB Production   Manufacturer′s Direct-Selling Epoxy Desin Fiberglass Fr4 Board Laminate Sheet for PCB Production Manufacturer′s Direct-Selling Epoxy Desin Fiberglass Fr4 Board Laminate Sheet for PCB Production

 

Pcb Multistrato

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